​PCB基板铜箔表面出现的缺陷

问题原因：

1. PCB铜箔出现压痕或凹痕，这是由于在压制层压板时所用工具表面的外部杂质所致。

2. PCB铜箔表面的凹点和点胶点是在压入和堆叠使用的压板模具时，由于外来杂质的直接影响而引起的。

3. 在制造过程中所使用的工具不适合导致铜箔表面状况不佳。

4. 压制的多层板表面的铜箔似乎已分解，这是由于压制时层压板的不适当的滑动和流胶引起的。

5. 在层压时由于有胶屑落在钢板或铜的表面上而引起在基板表面上的分配。

6. 铜箔表面有针孔，这是由于熔融的PP胶在挤压时溢出而造成的。

解决方案：

1. 改善叠层的压合环境，以满足清洁指标的要求。

2. 仔细检查模具的表面状态，改善叠层和压制之间的工作环境，以满足工艺指标的要求。

3. 改进操作方法并选择适当的处理方法。

4. 层压时应特别注意层与层之间的位置精度，以免压制过程滑动与铜箔表面直接接触的不锈钢板应格外小心放置并保持平整。

5. 为了防止碎屑掉落，可以将半固化片的边缘进行热合处理。

6. 首先将铜箔送入工厂进行背光源检查，必须严格保存合格品，以免产生折痕或撕裂。

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