• PCB抄板电路互连设计技术与方法

             PCB板系统的互连包括:芯片到板, PCB抄板 互连以及PCB与外部设备之间的三种互连。在射频设计中,互连点电磁特性的工程设计面临的主要问题之一是,本文介绍了以上三种类型的互连设计技术,包括设备安装方法,布线隔离和降低引线电感的措施等。 有迹象表明,印刷电路板的设计越来越频繁。随着数据速率的增加,数据传输所需的带宽也导致信号频率被限制在1GHz或更高。高频信号技术虽然远远超过毫米波技术(30GHz),但确实涉及RF和低端微波技术。 射频工程方法必须能够处理通常在较高频段上产生的强电磁场效应。这些电磁场可以感应相邻信号线或PCB线上的信号,从而引起令人讨厌的串扰(干扰和总噪声)并损害系统性能。回波损耗主要是由阻抗不当引起的,它与附加噪声和干扰对信号的影响相同。 高回波损耗有两个负面影响:1.信号被反射

    2020-12-02 152

  • PCB钻孔加工过度而导致孔壁粗糙

             问题原因: (1)PCB内层板和半固化板的树脂体系可能不同,腐蚀速率不同; (2)树脂固化不足导致腐蚀速度过快; (3)除钻槽液箱内液体碱量或氧化浓度过高,或者液面控制不当外,补充水的问题; (4)钻槽内液体温度过高; 处理方法: (1)A.生产前应检查所用物料是否与同一供应商的同一批号相同,避免混批 材料。 B.槽内液体温度过高,应及时检查加热器是否损坏。 C. 如果是手工作业,应避免浸泡时间过长。 ​(2)A.重新测试所用内层或成品多层板中半固化板的玻璃化转变温度。 B. 钻孔完然后添加烘烤以确保固化已完成。 (3)A.检查供水情况,添加系统是否正常。 B. 应该进行定期分析以添加周期表。 (4)A.检查自动控制温度装置不工作。 B.如使用手动生产线或垂直生产线必须注意槽内液体的混合是否有问题,需避免局部过热。 新杰通鑫电路

    2020-11-19 127

  • ​PCB基板铜箔表面出现的缺陷

             问题原因: PCB 铜箔出现压痕或凹痕,这是由于在压制层压板时所用工具表面的外部杂质所致。 PCB铜箔表面的凹点和点胶点是在压入和堆叠使用的压板模具时,由于外来杂质的直接影响而引起的。 在制造过程中所使用的工具不适合导致铜箔表面状况不佳。 压制的多层板表面的铜箔似乎已分解,这是由于压制时层压板的不适当的滑动和流胶引起的。 在层压时由于分散剂落在钢板或

    2020-11-19 74

  • PCB的敷铜问题

             PCB 的敷铜问题 出于让 PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分 PCB 生产厂家会要求 PCB 设计者在 PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。 但是我们的工程师对这个填充不敢轻易使用,也许是因为在 PCB 调试中,曾经 吃过苦头,也可能是专家们一直没有给出明确的结论。 究竟敷铜是利大于弊还是弊大于利,本文用实测的角度来说明这个问题。 下面的测量结果是利用 EMSCAN 电磁干

    2020-11-16 197

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